Chile y Japón firman acuerdo para proyecto de cooperación en prevención de tsunamis

SANTIAGO.- Los gobiernos de Chile y Japón suscribieron un acuerdo para un proyecto de cooperación e investigación en prevención de tsunamis, cuya inversión alcanza los cerca de 3 millones de dólares.

El ministro de Relaciones Exteriores, Alfredo Moreno, y el embajador del país asiático, Wataru Hayashi, firmaron el proyecto denominado "Mejoramiento de la tecnología para desarrollar una comunidad resiliente ante tsunamis", que será ejecutado entre este año y el 2015.

"Si hay algo que sabemos en Chile y Japón es sufrir terremotos", dijo el canciller. "Aunque estamos en las antípodas del mundo, nos unen muchas cosas, entre ellas, la capacidad de sobreponernos a los desastres naturales", agregó. Ante esta común experiencia, enfatizó: "¿qué mejor socio que Japón para emprender un aprendizaje conjunto y diseminarlo hacia otros países?".

A su vez, la autoridad nipona señaló que en un futuro, mediante este proyecto ambos países podrán ser más seguros y habitables. "De igual forma creo que nuestros lazos de amistad y cooperación continuarán creciendo en beneficio de nuestros pueblos", agregó.

Este proyecto de investigación conjunta estará bajo la responsabilidad de instituciones con amplia experiencia en el campo, como la Pontificia Universidad Católica, Universidad Técnica Federico Santa María, Universidad de Concepción, Universidad de Valparaíso y organismos de estado como la Onemi y el Shoa, en conjunto con contrapartes japonesas coordinadas por el Instituto de Investigación Tecnológica de Puertos y Aeropuertos de Japón.

El objetivo principal será realizar un estudio conjunto global con el fin de mejorar la tecnología para la prevención y mitigación ante desastres de tsunamis y construir una comunidad resiliente ante este tipo de catástrofes.

Por parte de Japón, se enviarán expertos, se recibirán becarios chilenos, se financiarán investigaciones, se implementarán equipos y se realizarán seminarios y talleres de trabajo, entre otros.