NUEVA YORK.- International Business Machines Corp., Toshiba Corp. y Sony Corp. anunciaron el martes la firma de un acuerdo que aumentará el papel de Sony en el desarrollo de tecnología de microprocesadores utilizados en su amplia gama de productos electrónicos.
El acuerdo, por medio del cual Sony y Toshiba pagarán a IBM varios cientos de millones de dólares, extiende un pacto del año pasado en el que la empresa estadounidense acordó desarrollar un nuevo microprocesador, llamado "Cell", para Sony y Toshiba, el socio manufacturero de Sony.
El microprocesador "Cell" sería utilizado en la próxima consola de videojuego de Sony, la PlayStation 3, que competirá con los aparatos de próxima generación de Nintendo y Microsoft Corp.
Algunas versiones del chip, o la tecnología que está detrás, podrían ser utilizadas en otros aparatos, como las supercomputadoras de IBM destinadas a las empresas.
Como parte del acuerdo, entre 50 a 100 empleados de Sony y Toshiba serán trasladados a los laboratorios de IBM en East Fishkill, Nueva York, donde trabajarán muy de cerca con la tecnología avanzada de semiconductores que utilizan materiales de la próxima generación, dijo IBM.
En particular, las compañías desarrollarán tecnologías que les permitirán fabricar microprocesadores de alto rendimiento, que producen menos calor y requieren de menos energía para funcionar, dijo Bijan Davari, subdirector de tecnología y productos en surgimiento de IBM.
Eso es importante para usarlos en productos al consumidor más pequeños, como los computadores portátiles, dijo.
IBM transferirá a Sony y Toshiba los detalles de la tecnología "silicio en aislamiento", que las compañías pueden usar para fabricar chips en sus propias plantas para ellos mismos o para sus clientes.
El silicio en aislamiento emplea una fina capa de silicio que se separa de la capa base del chip por un estrato de vidrio.
Las compañías tendrán más acceso a la tecnología de IBM que cualquier otro cliente antes, dijo un analista.
