NUEVA YORK.- International Business Machines Corp. develó el lunes una nueva línea de computadoras potentes basada en avances que ha hecho en diseños de chips, tecnología que IBM dijo que usará pronto para construir procesadores para otros fabricantes de computadoras.
Analistas dijeron que la nueva tecnología, una combinación de transistores silicio-sobre-aisladores y cables de cobre, da a la línea de servidores AS/400 de IBM, computadoras usadas para manejar las funciones de cibersitios, una ventaja de nueve meses en la industria.
La tecnología de silicon-sobre-aisladores (SOI en sus siglas inglesas) puede ser usada para reducir el consumo de energía de los chips, aumentando la vida de la batería de productos portátiles y reduciendo el calor generado por las computadoras. La tecnología de cobre de IBM permite velocidades de los procesadores más rápidas.
"Uno de los aspectos críticos para impulsar el desempeño de la Web es reducir el calor de las computadoras", dijo el analista Richard Doherty, de Envisioneering.
"Uno puede únicamente poner cierto número de computadoras en un cuarto antes de llamar a alguien a que instale un nuevo sistema de enfriamiento, que podría durar meses", agregó.
Se espera que IBM use las nuevas tecnologías SOI y de cobre para hacer chips para otros fabricantes de computadoras.
Una fuente familiarizada con los productos confirmó que IBM dará a conocer esta semana un acuerdo de uso de sus tecnologías de cobre y silicon-on-insulator para fabricar chips para Hewlett-Packard Co.
La fuente dijo también que IBM está próxima a lograr un acuerdo con Compaq Computer Corp. para fabricar chips basados en tecnología de cobre, con la posibilidad de sostener negociaciones sobre SOI posteriormente.
