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Santiago: Viernes 10 de mayo del 2024 | Actualizado 16:57
Un nuevo método permite que una capa de moléculas autoensambladas se conviertan en un poderoso nanopegamento que
Rensselaer/G. RamanathSANTIAGO.- Investigadores del Instituto Politécnico Rensselaer, en Estados Unidos, desarrollaron un “nanopegamento” para unir materiales que normalmente no se pegan entre sí a un bajo precio.
El invento consiste en tiras de menos de un nanómetro de espesor, que puede resistir temperaturas de 700 grados celsius, al punto de que los enlaces moleculares se fortalecen cuando es expuesto al calor.
La base de este producto ya está disponible comercialmente, pero el método de tratarlo con metales para reforzar su capacidad de adherencia y su resistencia al calor es del todo nuevo.
Este nuevo producto podría tener usos industriales muy importantes, por ejemplo, desde la fabricación de la próxima generación de chips para computadores, hasta la producción de energía, pasando por turbinas y motores a reacción.
También podría ser una solución económica para unir dos materiales que no se peguen bien entre sí. El concepto podría utilizarse para una amplia variedad de posibles aplicaciones comerciales.
