Telefónica Móviles Chile logra colocación de bonos por US$ 300 millones

SANTIAGO.- Telefónica Móviles Chile concretó una exitosa colocación de bonos 144A en el mercado privado extranjero tras cerrar por US$ 300 millones a 5 años bullet con vencimiento en noviembre de 2015.

La tasa de interés fija en dólares fue de 2,934% anual, lo que resultó en un spread de colocación de 180 bps sobre la tasa del bono del tesoro (Treasury 5 años).

La exitosa operación, dirigida por los bancos BBVA Securities Inc, Citigroup Global Markets Inc y Deutsche Bank Securities Inc, permitió que los títulos de deuda fueran colocados en favorables condiciones, siendo el más bajo cupón en dólares obtenido por emisores de emerging markets de bonos internacionales lo que refleja el buen perfil de crédito producto de una fuerte generación de caja y bajo nivel de endeudamiento.

Esta colocación alcanzó una sobresuscripción de seis veces del monto colocado, compuesta por más de 100 inversionistas calificados de USA, Latinoamérica, Europa y Asia y cuenta con una calificación  "BBB+", por parte de Fitch Ratings e Standard & Poor’s respectivamente.

Con esta colocación Telefónica Móviles Chile refinancia todas sus obligaciones del 2010 y las principales obligaciones del año 2011, manteniendo estable su actual nivel de endeudamiento.